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07-05550
50x100
| 3) Per l'incisione, dopo aver sciacquato a fondo con acqua corrente la piastra, immergere la stessa in un contenitore preventivamente preparato con acido 07-00327 . Per diminuire i tempi di incisione è sufficiente portare la temperatura dell' acido a 30°-40°C. Il fotoresist si toglie dalle piste con qualsiasi solvente. | |
| SPESSORE RAME: | 35u |
| SPESSORE PIASTRA: |